ವಿಶಾಖಪಟ್ಟಣಂ, ಆ. 1: ಆಂಧ್ರಪ್ರದೇಶದ ವಿಶಾಖಪಟ್ಟಣಂನ ತಾರ್ಲುವಾಡದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುತ್ತಿರುವ ASIP ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್‌ನ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕಾ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಪ್ರಧಾನಿ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿ ಅವರು ಶನಿವಾರ ವರ್ಚುವಲ್ ಮೂಲಕ ಶಂಕುಸ್ಥಾಪನೆ ನೆರವೇರಿಸಿದರು. ಈ ಯೋಜನೆ ಆಂಧ್ರಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ದಕ್ಷಿಣ ಭಾರತದ ಮೊದಲ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕಾ ಘಟಕವಾಗಿದ್ದು, ಭಾರತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ (ISM 1.0) ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಅನುಮೋದನೆ ಪಡೆದ ಪ್ರಮುಖ ಯೋಜನೆಯಾಗಿದೆ.

ಪ್ರಧಾನಿ ಮೋದಿ ಅವರು ₹2,500 ಕೋಟಿ ವೆಚ್ಚದ ಔಟ್‌ಸೋರ್ಸ್‌ಡ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮತ್ತು ಟೆಸ್ಟ್ (OSAT) ಘಟಕದ ಫಲಕವನ್ನು ಅನಾವರಣಗೊಳಿಸಿದರು. ಆಂಧ್ರಪ್ರದೇಶ ಮುಖ್ಯಮಂತ್ರಿ ಎನ್. ಚಂದ್ರಬಾಬು ನಾಯ್ಡು ಅವರು ಕಾರ್ಯಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ವರ್ಚುವಲ್ ಮೂಲಕ ಭಾಗವಹಿಸಿದರು.

ಕಾರ್ಯಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ಭಾರತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ (ISM) ಸಿಇಒ ಅಮಿತೇಶ್ ಕುಮಾರ್ ಸಿನ್ಹಾ, ಆಂಧ್ರಪ್ರದೇಶದ ಐಟಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕಮ್ಯುನಿಕೇಷನ್ಸ್ ಕಾರ್ಯದರ್ಶಿ ಭಾಸ್ಕರ್ ಕಾಟಮನೇನಿ, ಹಿರಿಯ ಅಧಿಕಾರಿಗಳು, ಉದ್ಯಮ ಪ್ರತಿನಿಧಿಗಳು ಮತ್ತು ಜಾಗತಿಕ ಪಾಲುದಾರರು ಉಪಸ್ಥಿತರಿದ್ದರು.

30 ಎಕರೆ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಾಣವಾಗಲಿರುವ ಈ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಆರಂಭಿಕ ಹಂತದಲ್ಲಿ ₹460 ಕೋಟಿಗೂ ಅಧಿಕ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ದಕ್ಷಿಣ ಕೊರಿಯಾದ APACT ಕಂಪನಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಪಾಲುದಾರರಾಗಿ ಸಹಕರಿಸುತ್ತಿದೆ. ಈ ಘಟಕವು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ (AI), ಹೈ-ಪರ್ಫಾರ್ಮೆನ್ಸ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸಂವಹನ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವರ್ಷಕ್ಕೆ 96 ಮಿಲಿಯನ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಿರಲಿದೆ.

ASIP ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್ ಮುಂದಿನ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ ₹2,000 ಕೋಟಿ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುವ ಯೋಜನೆ ಹೊಂದಿದೆ. ಈ ಯೋಜನೆಯಿಂದ 1,000ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ನೇರ ಉನ್ನತ ಕೌಶಲ್ಯದ ಉದ್ಯೋಗಗಳು ಮತ್ತು ಸುಮಾರು 1,600 ಪರೋಕ್ಷ ಉದ್ಯೋಗಾವಕಾಶಗಳು ಸೃಷ್ಟಿಯಾಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.

ಆರಂಭಿಕ ವಾಣಿಜ್ಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ವೈರ್-ಬಾಂಡ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (BGA) ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗಲಿದೆ. ಮುಂದಿನ ಎರಡುರಿಂದ ಮೂರು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ 2.5D ಮತ್ತು 3D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಸಂಸ್ಥೆ ಹೊಂದಿದೆ.

ಕಾರ್ಯಕ್ರಮವನ್ನು ಉದ್ದೇಶಿಸಿ ಮಾತನಾಡಿದ ಪ್ರಧಾನಿ ಮೋದಿ, ಆಂಧ್ರಪ್ರದೇಶವು ಈಗಾಗಲೇ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಮತ್ತು ಐಟಿ ಪ್ರತಿಭೆಗಳ ಕೇಂದ್ರವಾಗಿ ಗುರುತಿಸಿಕೊಂಡಿದ್ದು, ಇದೀಗ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಸ್ಥಾನ ಪಡೆಯಲು ಸಜ್ಜಾಗಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು. ವಿಕಸಿತ ಭಾರತ ಗುರಿಯ ಭಾಗವಾಗಿ ಈ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಬೆಳವಣಿಗೆಗೆ ಕೇಂದ್ರ ಸರ್ಕಾರ ಸಂಪೂರ್ಣ ಬೆಂಬಲ ನೀಡಲಿದೆ ಎಂದು ಅವರು ಭರವಸೆ ನೀಡಿದರು.

ಭಾರತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ ಸಿಇಒ ಅಮಿತೇಶ್ ಕುಮಾರ್ ಸಿನ್ಹಾ ಅವರು ಈ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್‌ನ ಪ್ರಮುಖ ಮೈಲುಗಲ್ಲು ಎಂದು ಬಣ್ಣಿಸಿದರು. ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕವು ದೇಶದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಬಲಪಡಿಸಲಿದೆ ಎಂದು ಅವರು ಹೇಳಿದರು.

ASIP ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್‌ನ ವ್ಯವಸ್ಥಾಪಕ ನಿರ್ದೇಶಕ ಮತ್ತು ಸಿಇಒ ವೆಂಕಟ ಸಿಮ್ಹಾದ್ರಿ ಅವರು ಈ ಶಂಕುಸ್ಥಾಪನೆಯು ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆಯಾಗಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು. ಭಾರತ ಸರ್ಕಾರ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಮಾಹಿತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸಚಿವಾಲಯ (MeitY), ಭಾರತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ ಮತ್ತು ಆಂಧ್ರಪ್ರದೇಶ ಸರ್ಕಾರ ನೀಡಿದ ಬೆಂಬಲಕ್ಕೆ ಅವರು ಧನ್ಯವಾದ ಸಲ್ಲಿಸಿದರು.

APACT ಸಿಇಒ ಸಿಯಾಂಗ್ ಡಾಂಗ್ ಲೀ ಅವರು ಈ ಸಹಭಾಗಿತ್ವವು ದಕ್ಷಿಣ ಕೊರಿಯಾದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಪರಿಣತಿಯನ್ನು ಭಾರತದ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು. ಈ ಘಟಕವು ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ ಮತ್ತು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯ ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗವಾಗಲಿದೆ ಎಂಬ ವಿಶ್ವಾಸ ವ್ಯಕ್ತಪಡಿಸಿದರು.

ASIP ಪ್ರಕಾರ, ಈ ಯೋಜನೆಯು ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮೌಲ್ಯ ಸರಪಳಿಯಲ್ಲಿರುವ ಪ್ರಮುಖ ಕೊರತೆಯನ್ನು ನೀಗಿಸಲಿದೆ. ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸುಮಾರು ಶೇ.30ರಿಂದ 40ರಷ್ಟು ಪಾಲು ಹೊಂದಿವೆ ಎಂದು ಸಂಸ್ಥೆ ತಿಳಿಸಿದೆ.

ಮುಂದಿನ ಮೂರುರಿಂದ ಐದು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯ ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗವನ್ನು ಸ್ಥಳೀಯಗೊಳಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ASIP ಹೊಂದಿದೆ. ಸಂಶೋಧನೆ, ಕೌಶಲ್ಯಾಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಉದ್ಯೋಗ ತರಬೇತಿಗಾಗಿ IIT ತಿರುಪತಿ ಮತ್ತು IIT ಹೈದರಾಬಾದ್ ಸೇರಿದಂತೆ ಶೈಕ್ಷಣಿಕ ಸಂಸ್ಥೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಹಯೋಗ ಮಾಡಲಾಗುವುದು.

ಈ ಘಟಕದಲ್ಲಿ ಸ್ವಂತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತರಬೇತಿ ಕೇಂದ್ರ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುತ್ತಿದ್ದು, ಸೌರ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ನೀರಿನ ಮರುಬಳಕೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಂತಹ ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ.